据说今后几年，国家会拿出做核武器的方法来做半导体

Zazi · 发表于 2020-8-6 00:25:18

牛逼的人都在埋头苦干……像我这样要啥没啥的埋头回帖……

还好埋头苦干的人不会来看我们这些埋头回帖的自嗨……

额头有王的喵 · 发表于 2020-8-6 00:35:48

汉芯还会有的，商人还会赚钱，有人还会给钱，钱被骗走了，出钱者却无需负责。四川的芯片不是倒闭了吗，骗走200多亿

gaogeli · 发表于 2020-8-6 00:41:51

核武器不难，连朝鲜那种地方都能凑合出来。半导体可不一样，朝鲜再过几十年也凑合不出来。

两脚羊 · 发表于 2020-8-6 00:43:42

大炼半导体

hjh142857 · 发表于 2020-8-6 00:50:05

技术和专利两个都解决了才行。。多少国内公司给专利搞死了

nutterchen · 发表于 2020-8-6 00:53:06

评完这个职称就认真做科研了

SFA · 发表于 2020-8-6 01:01:39

本帖最后由 SFA 于 2020-8-6 01:03 编辑

现在又不是没有，中芯已经有14nm的技术，只是更高进程的没掌握，中国的核弹也不是最先进的，技术上比不上美国

万半仙 · 发表于 2020-8-6 01:09:49

本帖最后由万半仙于 2020-8-6 01:11 编辑

手动滑稽

jmls · 发表于 2020-8-6 01:18:02

SFA 发表于 2020-8-6 01:01
现在又不是没有，中芯已经有14nm的技术，只是更高进程的没掌握，中国的核弹也不是最先进的，技术上比不上美 ...

中芯的14nm用的还是ASML的光刻机，我国目前自主生产最先进的是SMEE的90nm制程，大致相当于别人十五年前的水平。

Pekora · 发表于 2020-8-6 01:27:00

不做喷，做也喷，反正不舔美爹就得喷，gdp第二的位置难坐啊

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